Pendingin cair
Pendingin cair mengacu pada pendinginan dengan cara konveksi atau sirkulasi cairan.
Contoh teknologi pendingin cair termasuk:
- Pendingin air
- Pendinginan dengan konveksi atau sirkulasi cairan pendingin
- Pakaian pendingin dan ventilasi cair, pakaian yang dikenakan oleh astronaut
- Reaktor berpendingin metal cair
- Radiator pendingin mesin
Penerapan
Komputasi
Dalam komputasi dan elektronik, pendingin cair melibatkan teknologi yang menggunakan blok air khusus untuk menghantarkan panas dari prosesor serta chipset.[1] Metode ini juga dapat digunakan berkombinasi dengan metode pendinginan tradisional lainnya seperti menggunakan udara. Penerapan untuk mikroelektronika adalah secara tidak langsung maupun langsung. Sebelumnya, berkaitan dengan kategori pemanfaatan pendinginan pelat dingin, yang menggunakan air sebagai pendingin sementara, belakangan ini (juga disebut sebagai pendinginan perendaman cair), permukaan chip kontak dengan cairan karena tidak ada dinding yang memisahkan sumber panas dari pendingin.[2] Pendinginan perendaman cair ini juga memberikan koefisien transfer yang lebih tinggi, meskipun tergantung pada pendingin spesifik yang digunakan dan mode perpindahan panas konvektif.[3] Salah satu manfaat utamanya adalah pengurangan kebisingan yang lebih efisien.[1] Beberapa kelemahannya adalah risiko yang ditimbulkan karena cairan berdekatan dengan barang-barang elektronik serta masalah biaya. Sistem pendingin cair lebih mahal daripada sistem kipas, yang membutuhkan lebih sedikit komponen seperti reservoir, pompa, blok air, selang, dan radiator.[1]
Referensi
- ^ a b c Docter, Quentin; Dulaney, Emmett; Skandier, Toby (2012). CompTIA A+ Complete Deluxe Study Guide Recommended Courseware: Exams 220-801 and 220-802, Second Edition. Hoboken, NJ: John Wiley & Sons. hlm. 61. ISBN 9781118324066.
- ^ Tong, Ho-Ming; Lai, Yi-Shao; Wong, C. P. (2013). Advanced Flip Chip Packaging. Dordrecht: Springer Science & Business Media. hlm. 447. ISBN 9781441957689.
- ^ Yarin, L. P.; Mosyak, A.; Hetsroni, G. (2008). Fluid Flow, Heat Transfer and Boiling in Micro-Channels. Berlin: Springer-Verlag. hlm. 13. ISBN 9783540787549.
Content Disclaimer
Informasi ini disarikan dari Wikipedia dan disajikan kembali untuk tujuan edukasi. Konten tersedia di bawah lisensi CC BY-SA 3.0. Kami tidak bertanggung jawab atas ketidakakuratan data yang bersumber dari kontribusi publik tersebut.
- The information displayed on this website is sourced in part or in whole from Wikipedia and has been adapted for the purpose of restating it. We strive to provide accurate and relevant information, however:
- There is no guarantee of absolute accuracy. Wikipedia is an open, collaborative project that can be edited by anyone, so information is subject to change.
- It is not intended to constitute professional advice. The content displayed is for informational and educational purposes only. For important decisions (e.g., medical, legal, or financial), please consult a professional.
- Content copyright. Wikipedia is licensed under the Creative Commons Attribution-ShareAlike License (CC BY-SA). This means that content may be reused with appropriate attribution and shared under a similar license.
- Responsible use. Any risk arising from the use of information from this website is entirely the responsibility of the user.