Pianale CMP

DS 3 Crossback è stata la prima vettura ad adottare il pianale CMP

La Common Modular Platform (CMP) o EMP1 è un pianale per automobili, progettato da PSA insieme alla Dongfeng Motor[1].

Il pianale è caratterizzato da un'architettura con motore anteriore/trasversale e trazione anteriore o integrale, ed è usato su veicoli di segmento B o C. Il pianale CMP è stato portato all'esordio nel 2018 dalla DS 3 Crossback ed è destinato ad ospitare motori a benzina, a gasolio ed elettrici[2].

Veicoli basati sulla piattaforma

Produttore Modello Immagine Produzione Segmento Carrozzeria Assemblaggio
Citroën C4 III 2020–presente C Crossover SUV Madrid (Spagna)
C3 (CC21)[3] 2022–presente B B-SUV Porto Real (Brasile)
Tiruvallur (India)
C4 X 2022–presente C Crossover SUV Madrid (Spagna)
Dongfeng Motor Yixuan 2019–presente C Berlina Wuhan (Cina)
Yixuan GS 2020–presente C Crossover SUV Wuhan (Cina)
DS Automobiles 3 Crossback 2018–presente B Crossover SUV Poissy (Francia)
Opel / Vauxhall Corsa F 2019–presente B Utilitaria Saragozza (Spagna)
Mokka B 2020–presente B Crossover SUV Poissy (Francia)
Peugeot 208 II 2019–presente B Utilitaria El Palomar (Argentina)
Kenitra (Marocco)
Trnava (Slovacchia)
Saragozza (Spagna)
2008 II 2019–presente B Crossover SUV Wuhan (Cina)
Vigo (Spagna)
Jeep Avenger 2023–presente B B-SUV Tychy (Polonia)
FIAT 600 2023–presente B B-SUV Tychy (Polonia)
Grande Panda[3] senza cornice 2024-presente B B-SUV Kragujevac (Serbia)
Lancia Ypsilon III 2024–presente B Utilitaria Saragozza (Spagna)
Alfa Romeo Junior senza cornice 2024–presente B B-SUV Tychy (Polonia)

Note

  1. ^ Si cambia tutto, a partire dai pianali, su la Repubblica, 25 novembre 2018. URL consultato il 14 marzo 2021.
  2. ^ DS 3 Crossback, la prova con il nuovo telaio CMP
  3. ^ a b nella variante denominata Piattaforma Smart Car

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