Socket AM5

Socket AM5

Typ	LGA-ZIF
Liczba pinów	1718
Procesory	Ryzen 7000 (Zen 4), Ryzen 8000 (Zen 4/Zen 5), Ryzen 9000 (Zen 5), Zen 6 (planowane)

Socket AM5 (LGA 1718) – gniazdo procesora typu LGA-ZIF, zaprojektowane przez firmę Advanced Micro Devices (AMD) dla mikroprocesorów z serii Ryzen opartych na mikroarchitekturze Zen 4 i nowszych. Posiada 1718 punktów kontaktowych, a jego wymiary fizyczne wynoszą 40 mm × 40 mm.

Gniazdo zostało wprowadzone jako następca standardu AM4. Jest to pierwsze rozwiązanie typu LGA w ofercie AMD skierowane na rynek konsumencki (wcześniej stosowane jedynie w platformach serwerowych i stacjach roboczych)^[1]. Producent zadeklarował długoterminowe wsparcie dla platformy, zapewniając kompatybilność nowych układów z gniazdem AM5 co najmniej do 2027 roku^[2].

Socket AM5 wykonany jest w konstrukcji flip-chip(inne języki). Platforma oparta na tym gnieździe wprowadziła istotne zmiany w architekturze systemów komputerowych AMD:

• Obsługa pamięci: Gniazdo współpracuje wyłącznie z pamięcią RAM w standardzie DDR5 (konfiguracja dwukanałowa). W odróżnieniu od konkurencyjnej platformy LGA 1700(inne języki), AM5 nie oferuje wstecznej kompatybilności z modułami DDR4^[3].
• Interfejsy rozszerzeń: Platforma obsługuje standard PCIe 5.0. Dostępność linii PCIe 5.0 dla karty graficznej i pamięci masowej jest zależna od zastosowanego chipsetu płyty głównej (pełne wsparcie w układach X670E i B650E)^[4].
• Zasilanie: Specyfikacja gniazda pozwala na obsługę procesorów o współczynniku TDP do 170 W. Limit mocy dostarczanej do gniazda (PPT – Package Power Tracking) został ustalony na poziomie 230 W^[5].

Wraz z wprowadzeniem gniazda AM5 zaimplementowano również obsługę profili AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO)^[6]. Technologia ta pozwala na automatyczną konfigurację parametrów pamięci RAM (napięcia i opóźnień) z poziomu BIOS-u, stanowiąc otwartą alternatywę dla standardu XMP^[7].

Zgodnie z zapowiedziami, gniazdo AM5 będzie wspierać nadchodzącą mikroarchitekturę Zen 6, której premiera rynkowa spodziewana jest na przełomie 2026 i 2027 roku. Procesory z tej serii, wykonywane w procesie litograficznym 3 nm (TSMC), zachowają kompatybilność z dotychczasowymi płytami głównymi. Architektura ta ma wprowadzić m.in. 12-rdzeniowe moduły chipletowe (CCD) pozwalające na tworzenie układów o maksymalnie 24 rdzeniach oraz do 96 MB pamięci podręcznej L3 na pojedynczy chiplet. Ponadto nowa generacja układów ma zaoferować łącza LSI zmniejszające opóźnienia w komunikacji, ulepszoną obsługę szybkich pamięci DDR5 (m.in. 5600 MHz), a także przynieść wzrost współczynnika IPC o 6–8% oraz taktowania rdzeni przekraczające granicę 6 GHz^[8].