高通驍龍

驍龍
Snapdragon
驍龍; Snapdragon
成立	2007年11月，16年前
產品	Scorpion處理器（前身）; 驍龍200、400、600、700、800等系列; X系列（獨立數據機）
所有權者	高通
网站	https://www.qualcomm.com/snapdragon

驍龍（英語：Snapdragon）^[1]^[2]处理器是美國高通公司（Qualcomm）为移动设备（智慧型手機、平板电脑以及SmartBook）所推出的處理器系列平台名稱。

簡介

Snapdragon的中央處理器 (CPU) 採用ARM RISC架構，單一SoC晶片上可以包含中央處理器CPU、圖形處理器GPU、無線通訊模組，以及其他軟硬體支援GPS、相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能。採用Snapdragon處理器的產品廣泛，橫跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系統，在智能手機、平板電腦、智慧手錶，甚至智慧電視上都能看見Snapdragon處理器。

第一款Snapdragon產品為2007年11月發表的QSD8250^[3]，採用基於自有架構Scorpion，同時也是第一款時脈達到1GHz的行動裝置處理器。 2011年高通發表了第二代自有處理器架構Krait^[4]，並公佈旗下處理器新的命名分類規則，將處理器等級由低至高分為S1、S2、S3、S4，其中S4再被細分為Play、Plus、Pro、Prime四個等級，並在S4將製程推至28nm(除了Play)。 2013年高通發表新一代處理器Snapdragon 600、800^[5]，採用Krait 400架構，同時公佈新的命名規則，將處理器分類為Snapdragon 200、400、600 和 800，通常縮寫為S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公佈了旗下第一款64位元架構處理器Snapdragon 810、808，不同於以往Snapdragon處理器，S810以及S808採用ARM標準架構，S810採用4+4核心的A57+A53架構，S808則採用2+4核心的A57+A53架構。 2015年9月高通回歸自主架構，發表新的Kryo架構設計以及新一代旗艦處理器平台S820。 2018年2月27日，高通引入 Snapdragon 700 系列，其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。^[6] 2018年5月23日，高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。^[7]^[8] Scorpion架構由高通基於ARMv7 指令集自行修改設計；第二代自有處理器架構Krait，同樣基於ARMv7指令集修改，具備與Cortex-A15類似的特色。Scorpion、Krait架構具有aSMP（Asynchronous Symmetrical Multi-Processing）功率動態調整技術，能個別控管核心時脈，使得多核心情況下不需要遷就最高負載工作提升整體時脈，甚至能單獨關閉核心，以達到效能與耗能平衡。Kryo為高通基於ARMv8指令集修改的全新架構，延續Krait設計理念，並針對異質運算作最佳化^[9]。

Snapdragon平台統一搭配高通自有GPU Adreno（源自ATi，現AMD，行動裝置部門）。自Adreno 225起，Adreno GPU加入DirectX 9/Shader Model 3.0，以支援使用Windows 8平台。

Snapdragon平台一俱備整合通訊技術SoC的特點，大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本，MSM型號產品均具備2G、3G通訊模組，自S4平台之後，旗下產品大多皆整合Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth連線能力。

命名

原文名稱「Snapdragon」，據公司方面說法是「Snap」及「Dragon」聽起來「快」又「猛」^[10]。因此標誌主要由S形龍狀構成^[11]。

而為強化大中華區品牌宣傳，從2011下半年開始醞釀，經約兩個月蒐羅和徵集，於2012年2月20日宣布中文定名「驍龍」，其中「驍」寓意有如矯健良馬、速度飛快^[12]。時任副總裁暨風險投資部中國區總經理沈勁接受專訪，認為將英文、阿拉伯數字交雜的晶片名稱改以中文呈現，可增進大中華區市場知名度^[13]。

歷史

2008年第四季，Snapdragon系列第一款處理器平台QSD8250問世。

2010年6月1日，Qualcomm發表MSM8x60系列Snapdragon平台。^[14]

2010年11月17日，Qualcomm公佈下一代Snapdragon SoC產品開發時程計劃，包含MSM8960，強調改善CPU和GPU效能並降低功耗。^[15]

2011年1月5日，美國CES展，Microsoft用Snapdragon平台展示了為ARM架構編譯的Windows 7。^[16]

2011年8月3日，Qualcomm為了使大眾容易辨識，簡化Snapdragon平台系列名稱（S1、S2、S3和S4），數字越大，等級越高。^[17]

2013年1月7日，Qualcomm公佈了Snapdragon的新分級和新名稱：Snapdragon 200、400、600和800。^[18]大致可對應原S4 Play（200）、Plus（400）、Pro（600）以及Prime（800）。^[19]^[20]

2021年12月，Qualcomm再次将Snapdragon的产品线分化为Snapdragon 4 Gen X、6 Gen X、7 Gen X、8 Gen X。其中“X”会以数字表示该处理器的迭代数，例如“Snapdragon 8 Gen 1”为第一代Snapdragon 8处理器。

產品型號

骁龙 S1 系列
骁龙 S2 系列
骁龙 S3 系列
骁龙 S4 系列
骁龙 200 系列
骁龙 400 系列
骁龙 600 系列
骁龙 700 系列
骁龙 800 系列
骁龙 4 Gen 系列
骁龙 6 Gen 系列
骁龙 7 Gen 系列
骁龙 8 Gen 系列

延伸閱讀

Boxall, Andy. When cities adopt smartphone chips, trash cans talk and street lamps have ears. Digital Trends. 2015-01-24 [2016-03-22]. （原始内容存档于2016-03-04）（英语）.

其他

2023年9月高通骁龙与曼联达成每年6000万英镑为期最短3年的协议，取代了TeamViewer成为了曼联球衣胸前广告的赞助商。^[21]^[22]

參考資料

^ Qualcomm Products - 「驍龍」處理器. [2013-07-30]. （原始内容存档于2013-05-27）.
^ Snapdragon 中文正名"驍龍" ，可別寫成"梟龍".... Cool3C.com. 2012-02-23 [2013-07-30]. （原始内容存档于2014-02-22）.
^ Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features. Qualcomm. 2007-11-14 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）.
^ Qualcomm Unveils New Snapdragon Mobile Processors Across All Tiers of Smartphones and Tablets. Qualcomm. 2011-11-16 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）.
^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. 2013-01-08 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）.
^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. （原始内容存档于2018-02-27）.
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^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容存档于2020-11-27）（英语）.
^ 高通公布自主 64 位元核心 Kryo 特色，強調延續 Krait 設計理念. Cool3C.com. 2015-09-02 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）.
^ Guy Kewney. Puff the magic Snapdragon. Personal Computer World（英语：Personal Computer World）. Vol. 32 no. 5 (May 2009) (VNU Business Publications). 2009-03: 24 –通过Internet Archive （英语）.
^ What is the Snapdragon logo? Manchester United shirt sponsor explored. United In Focus. 2023-09-12.
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^ 黃耀瑋. 強化品牌力　高通Snapdragon化身「驍龍」. 新電子雜誌. 2012-03-02. （原始内容存档于2023-10-26）.
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^ New Qualcomm Snapdragon Processor Brand Tiers Announced. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-02-16）.
^ 存档副本 (PDF). [2013-05-23]. （原始内容存档 (PDF)于2013-05-18）.
^ Snapdragon 800 Series and 600 Processors Unveiled. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-01-11）.
^ 高通骁龙下赛季起将成为曼联新的胸前广告赞助商：骁龙配红魔，每年6000万英镑. i.ifeng.com. [2023-11-10] （中文）.
^ Man Utd confirm Qualcomm's Snapdragon as new shirt sponsor. Reuters. 2023-09-13 [2023-11-10] （英语）.

外部連結

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[1] Qualcomm Products - 「驍龍」處理器. [2013-07-30]. （原始内容存档于2013-05-27）.

[cool3c1-56233-2] Snapdragon 中文正名"驍龍" ，可別寫成"梟龍".... Cool3C.com. 2012-02-23 [2013-07-30]. （原始内容存档于2014-02-22）.

[3] Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features. Qualcomm. 2007-11-14 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）.

[4] Qualcomm Unveils New Snapdragon Mobile Processors Across All Tiers of Smartphones and Tablets. Qualcomm. 2011-11-16 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）.

[5] Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. 2013-01-08 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）.

[6] Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. （原始内容存档于2018-02-27）.

[7] Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容存档于2018-05-24）（英语）.

[8] Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容存档于2020-11-27）（英语）.

[cool3c1-95564-9] 高通公布自主 64 位元核心 Kryo 特色，強調延續 Krait 設計理念. Cool3C.com. 2015-09-02 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）.

[10] Guy Kewney. Puff the magic Snapdragon. Personal Computer World（英语：Personal Computer World）. Vol. 32 no. 5 (May 2009) (VNU Business Publications). 2009-03: 24 –通过Internet Archive （英语）.

[11] What is the Snapdragon logo? Manchester United shirt sponsor explored. United In Focus. 2023-09-12.

[12] “骁龙”腾飞高通Snapdragon中文名出炉. 太平洋电脑网. 2012-02-22. （原始内容存档于2012-02-25）.

[13] 黃耀瑋. 強化品牌力　高通Snapdragon化身「驍龍」. 新電子雜誌. 2012-03-02. （原始内容存档于2023-10-26）.

[Qualcomm-14] Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset. Qualcomm. 2010-06-01 [2012-01-29]. （原始内容存档于2011-06-11）.

[15] Anand Lal Shimpi. Qualcomm Reveals Next-Gen Snapdragon MSM8960: 28nm, dual-core, 5x Performance Improvement. AnandTech. 2010-11-17 [2012-01-29]. （原始内容存档于2012-09-03）.

[16] Windows runs on Arm's mobile phone chips. BBC. 2011-01-06 [2012-01-29]. （原始内容存档于2014-02-02）.

[17] Anand Lal Shimpi. Qualcomm's Updated Brand: Introducing Snapdragon S1, S2, S3 & S4 Processors. AnandTech. 2011-08-03 [2012-01-28]. （原始内容存档于2013-02-26）.

[18] New Qualcomm Snapdragon Processor Brand Tiers Announced. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-02-16）.

[19] 存档副本 (PDF). [2013-05-23]. （原始内容存档 (PDF)于2013-05-18）.

[20] Snapdragon 800 Series and 600 Processors Unveiled. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-01-11）.

[21] 高通骁龙下赛季起将成为曼联新的胸前广告赞助商：骁龙配红魔，每年6000万英镑. i.ifeng.com. [2023-11-10] （中文）.

[22] Man Utd confirm Qualcomm's Snapdragon as new shirt sponsor. Reuters. 2023-09-13 [2023-11-10] （英语）.

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高通驍龍

簡介

命名

歷史

產品型號

延伸閱讀

其他

參考資料

外部連結

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