TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Jedna z fabryk TSMC w Taizhong
Państwo	Republika Chińska
Siedziba	Xinzhu
Data powstania	21 lutego 1987
Prezes	Te Yin Liu[1]
Zatrudnienie	73 090 (2024)[2]
ISIN	US8740391003
Symbol akcji	NYSE: TSM
Dane finansowe (2024[3])
Przychody	90,08 mld USD
Wynik operacyjny	41,14 mld USD
Wynik netto	36,49 mld USD
Aktywa	204,22 mld USD
Kapitał własny	131,94 mld USD
brak współrzędnych
Multimedia w Wikimedia Commons
Strona internetowa

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited – tajwańskie przedsiębiorstwo specjalizujące się w produkcji układów scalonych, w tym procesorów. Założone 21 lutego 1987 roku przez Chung Mou Changa^[1], jest największym na świecie niezależnym producentem półprzewodników^[4].

Jednymi z największych klientów TSMC są AMD, Apple, ARM, Broadcom, MediaTek, Qualcomm i Nvidia^[5]. Na 2024 rok, 68,8% produkcji jest wykonywana dla firm amerykańskich, 11,5% dla firm chińskich i 9,3% dla firm tajwańskich^[6].

TSMC jako pierwsza wprowadziła na rynek możliwości produkcyjne w technologii 7-nm^[7] i 5-nm^[8] (używane przez układy SoC Apple A14 i M1 z 2020 roku, procesory MediaTek Dimensity 8100 i AMD Ryzen serii 7000), a także pierwsza, która wprowadziła na rynek technologię litografii EUV ASML w skali masowej^[9][10]. Firma posiada kapitalizację rynkową na poziomie 2,1 bln dolarów^[11].

Utworzenie TSMC zawdzięcza się strategii rządu tajwańskiego w latach 1970. stawiania na rozwój produkcji układów cyfrowych pomimo braku kompetencji w tej dziedzinie^[12]. Z pomocą rządową, wiele firm rozpoczęło produkcję na Tajwanie^[12], a w latach 1980. firmy tajwańskie zaczęły się skupiać na technologii CMOS, która stała się dominująca w elektronice^[12]. Początkowym inwestorem TSMC był Philips, który wsparł przedsiębiorstwo kwotą 58 mln USD za 27,5% udziałów^[13].

W 2011 roku TSMC rozpoczęło produkcję procesorów Apple A5 i A6 dla urządzeń iPad i iPhone^[14][15].

Na koniec 2020 roku przedsiębiorstwo zatrudniało 51 297 pracowników, przychody wynosiły 48 miliardów USD^[1].

Aby ograniczyć ryzyko biznesowe w przypadku wojny między Tajwanem a Chińską Republiką Ludową, od początku 2020. TSMC rozszerzyła swoją obecność geograficzną, otwierając nowe fabryki w Japonii i Stanach Zjednoczonych (patrz CHIPS and Science Act), a także planując dalszą ekspansję do Niemiec^[16].

TSMC posiada następujące zdolności produkcyjne na waflach 300 mm^[17]:

• 0.13 μm (130 nm)
• 90 nm, od czwartego kwartału 2006
• 65 nm
• 55 nm
• 40 nm^[17]
• 28 nm, od 2011 roku^[18][19]
• 22 nm, od czwartego kwartału 2018^[20]
• 20 nm, od 2012 roku^[21][22]
• 16 nm, od listopada 2013^[23]
• 12 nm, od 2016 roku, oparta na procesie 16 nm^[24]
• 10 nm, od 2017 roku^[25]
• 7 nm, od czerwca 2017^[26]
• 6 nm, od pierwszego kwartału 2020^[27]
• 5 nm, od roku 2020^[28]
• 4 nm, od czwartego kwartału 2021^[29]
• 3 nm, od czwartego kwartału 2022^[30]

Nazwa	Lokalizacja	Rozmiar wafla krzemowego
Fab 2	Xinzhu, Tajwan	150 mm
Fab 3	Xinzhu, Tajwan	200 mm
Fab 5	Xinzhu, Tajwan	200 mm
Fab 6	Tainan, Tajwan	200 mm
Fab 8	Xinzhu, Tajwan	200 mm
Fab 10	Songjiang, Szanghaj, Chiny	200 mm
Fab 11	Camas, Stany Zjednoczone	200 mm
Fab 12A	Xinzhu, Tajwan	300 mm
Fab 12B	Xinzhu, Tajwan	300 mm
Fab 14	Tainan, Tajwan	300 mm
Fab 15	Taichung, Tajwan	300 mm
Fab 16	Nanjing, Chiny	300 mm
Fab 18	Tainan, Tajwan	300 mm
Fab 20	Xinzhu, Tajwan	300 mm
Fab 21	Phoenix, Stany Zjednoczone	300 mm
Fab 22	Kaohsiung, Tajwan	300 mm
JASM (Fab 23)	Kikuyō, Japonia	300 mm
SSMC	Singapur	200 mm
Advanced Backend Fab 1	Xinzhu, Tajwan	Backend
Advanced Backend Fab 2	Tainan, Tajwan	Backend
Advanced Backend Fab 3	Taoyuan, Tajwan	Backend
Advanced Backend Fa 5	Taichung, Tajwan	Backend
Advanced Backend Fab 6	Zhunan, Tajwan	Backend
Advanced Backend Fab 7	Taibao, Tajwan	Backend

• Oficjalna strona internetowa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (ang. • chiń. • jap.)